规格:500MM*100M 基材:无基材
厚度:0.05(mm) 颜色:半透明
适用范围:柔性线路板粘接,可用于高温无铅工艺
规格:500MMX100M
离型纸达300摄氏度回流悍后亦不会受炭化,符合无铅工业要求采用可承受无铅焊接工序(300℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。
用于固定FPC与强化板、FPC与框架。无基材和棉纸复合的双面粘合胶带。耐热性高,且具有良好的粘合强度。
特点与应用:优异的耐热冲击, 可用于的高温无铅工艺, 其离型纸也可以过回流焊, 还具有低挥发性, 易模切的特点。例如: 柔性线路板的粘接( 过高温回流焊)